产品用途
设备可以完成显影、蚀刻、孔化等PCB制板工艺流程。
工艺流程
感光板曝光→显影→水洗→蚀刻→水洗→脱膜→水洗→烘干→防镀→钻孔→表面处理→水洗→活化→水洗→剥膜→水洗→镀前处理→水洗→镀镍
主要参数
1)制板精度:4-6mil
2)最大显像尺寸:300X400mm
3)最大蚀刻尺寸:300X400mm
4)最大脱膜尺寸:300X400mm
5)最大表面处理尺寸:300X400mm
5)温控器:45-65度可调
6)最小过孔精度:φ0.3mm
7)泵工作功率:1.2KW
8)智能控制系统:高性能ARM嵌入式处理器&嵌入式操作系统,人机界面:彩色液晶显示触摸屏,能在触摸显示屏内阅读电子版显影、蚀刻、脱膜、孔化等制作工艺说明书;能在触摸显示屏内播放工艺过程,采用微机技术对各项参数进行综合控制。
9)功率:750W
10)电源:220V /50HZ
11)外形尺寸:85*48*100cm
12)重量:约60kg
配置出片机、曝光机,钻孔机,制板系统就能完成裸板的制作。