产品用途：进行激光光绘底片的光绘输出
功能特点：
采用超精密大理石平台、磁悬浮直线电机和高精度双直线导轨设计，64路半导体阵列红激光并行扫描，自动上下片明室操作，全自动卷装上片，自动裁片，具有扫描速度快，对位准操作简单。输出大尺寸厚/薄光绘菲林，适用于LED铝基板、单/双/多层PCB、FPC、LCD、HDI 等行业的光绘制版，也适用于长LED铝基板的制板需求。
主要参数：
机械扫描结构：外鼓式+高精密大理石平台+双精密直线导轨+研磨级高精度滚珠丝杆
扫描光源：64路半导体红激光阵列，波长650nm
最大光绘幅面：665*600mm
输出分辨率：6000/8000/12000/16000/20000/24000dbi
滚筒速度：约200-600rpm（转/分钟）
输出时间：3分钟
最小精确线宽线距：0.02mm
最细线宽：0.01mm
重复对位精确误差：＜±0.01mm
扫描速度：4min（6000dpi）
任意拼版对位精度：±1mil（0.0254mm）
上片方式：明室全自动上下片，过桥连线冲片
输出文件格式：Gerber、Protel99、Tiff、JPEG、PDF、PS2等
电源：220V 50Hz
外形尺寸：1150*1320*1280mm
重量：约750kg
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